容泰半導體“芯”動能澎湃
句容經(jīng)開區(qū)產(chǎn)業(yè)升級正當時
視頻制作 朱浩
金山網(wǎng)訊 在位于句容市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的一座占地約50畝的“芯”工廠正迸發(fā)出強勁脈動。日前,記者走進容泰半導體(江蘇)有限公司生產(chǎn)車間,98臺全自動焊線機以微米級精度編織著金屬“神經(jīng)網(wǎng)絡”,智能固晶機如精密刺繡般將芯片嵌入框架,空氣中跳躍著科技與智造交融的韻律。
這家成立僅5年的國家級高新技術企業(yè),在功率半導體領域已實現(xiàn)“彎道超車”。隨著二期項目投產(chǎn),7.8億元打造的智能工廠新擴生產(chǎn)線TO252已實現(xiàn)月產(chǎn)1600萬只半導體器件的產(chǎn)能飛躍。“今年的訂單排期已經(jīng)飽滿,比去年翻了一番。”容泰半導體江蘇有限公司副總經(jīng)理兼技術總監(jiān)華文強難掩興奮地說。截至目前,企業(yè)訂單總額已超去年全年,在手訂單近4億元,同比增長100%。
在TO252生產(chǎn)線上,年輕工程師正調(diào)試著行業(yè)領先的封測設備。“你看,每片厚度不足發(fā)絲直徑的晶圓,都是我們在半導體叢林開疆拓土的‘勛章’。”透過顯微鏡,第7代IGBT芯片的納米級電路如微雕藝術品般延展,華文強指著高密度集成模塊告訴記者,半導體高精密性、復雜性的特性要求生產(chǎn)過程無塵化,但原材料的高密度設計是考驗生產(chǎn)工藝的難點之一,通過微型化、集成化、高效散熱設計等方法,在保持或提高性能的同時,滿足現(xiàn)代電子設備對高效能、小型化和輕量化的需求。“通過不斷打磨研發(fā)和應用技術,目前公司的晶圓覆膜、劃片、固晶、鍵合等工藝流程的設計和生產(chǎn)能力均已成熟,99.8%的封測良率比肩國際巨頭。”
一片片薄薄的芯片,蘊藏著巨大的新質生產(chǎn)力。容泰半導體生產(chǎn)的MOSFET、IGBT、功率模塊等集成電路產(chǎn)品,已廣泛用于國內(nèi)家電、網(wǎng)絡、新能源、汽車等領域。在前不久的上海慕尼黑大型電子展會上,公司吸引了近30家意向合作客戶,3家客戶駐廠考察稽核后,最終在供應商名錄添上了“容泰半導體江蘇有限公司”。
面對國際貿(mào)易壁壘,容泰半導體將危機轉為創(chuàng)新動能。“關稅戰(zhàn)倒逼我們加速國產(chǎn)替代。”華文強透露,今年公司研發(fā)投入占比將突破20%,人才擴招計劃鎖定30余名年輕技術精英。
據(jù)句容經(jīng)開區(qū)經(jīng)濟發(fā)展和科技局局長姚淦橙介紹,一季度,句容經(jīng)開區(qū)制造業(yè)投資同比增長62%,其中容泰等企業(yè)貢獻顯著。“我們將進一步強化對企業(yè)的要素保障,助推企業(yè)做大做強。同時,指導和鼓勵更多企業(yè)開展高新技術企業(yè)、專精特新企業(yè)申報,推動企業(yè)轉型升級。”(記者 朱浩 滕慶海)
責任編輯:張寧